在工業(yè)膠接、電子封裝領(lǐng)域,既要兼顧膠接的牢固性與密封的可靠性,又要應(yīng)對(duì)高低溫沖擊、輕微震動(dòng)等復(fù)雜工況,普通膠粘劑易出現(xiàn)脆裂、脫膠、密封失效等問題,難以滿足多元需求。株洲世林聚合物有限公司深耕膠粘研發(fā),匠心打造XY406-2 柔韌性改性環(huán)氧膠,作為雙組分室溫慢干型環(huán)氧膠,集低黏度、高柔韌、強(qiáng)粘接、優(yōu)絕緣等多重優(yōu)勢(shì)于一體,適配金屬、非金屬、工程塑料等多材質(zhì)膠接密封,以及電子元器件灌封保護(hù)。

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作者:三月